明年全球半导體設备销售额有望突破千亿美元

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在SEMI中國台灣地域总裁曹世纶看来，現阶段半导體装备贩賣额發展的重要缘由在于，半导體廠商對付持磁石按摩毯,久發展相干范畴的延续投資動員的半导體前段及角鐵，後段装备市場的繁華。自从2020年下半年上遊晶圆產能起頭严重以来，到如今半导體市場上已新增了很是多的投資，這可以从科創板千亿级半导體企業近一年来密集呈現可以看出来，本錢對半导體行業的投入力度比以往加倍强劲。yx0esmc

同時，晶圆廠、封测廠等半导體企業的扩產項目激增，加到了對半导體装备的需求。早在客岁年末，Surplus Global预估，全世界市場约有700台二手的8英寸晶圆制造装备在售，但需求量就已在1000台以上。這個数据固然只是8英寸晶圆制造二手装备市場的数据，但也能从侧面反响出市場對半导體装备的高需求。yx0esmc

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按照SEMI的陈述数据，从地域来看，估计韩國、中國台灣和中國大陸仍将稳居2021年装备付出的前三，此中韩國的投資重要集中在存储器、逻辑芯片和代工先辈制程，中國台灣的装备市場范围低于韩國，不外该地域有望在来岁拿下全世界第一的宝座。yx0esmc

从装备类型来看，晶圆加工、晶圆廠举措措施和光罩装备的付出在2021年将破汗青最高记载，估计會增加34%，到达817亿美元。2022年，這些装备的付出有望再实現6%的增加，市場范围将跨越860亿美元。yx0e蜂蜜凍幹檸檬片,smc

受益于全世界财產数字化對付先辈技能的强劲需求，2021年晶圆代工和逻辑制程将同比增加39%，总付出到达457亿美元。到2022年，晶圆代工和逻辑装备的投資将增加8%。yx0esmc

受存储芯片和贮存装配的大幅需求鞭策，NAND和DRAM制造装备的总付出不竭上涨。详细来看，DRAM装备在2021年将飙升46%，总金额跨越140亿美元；NAND装备市場在2021年将增加13%，达174亿美元，2022年将增加9%，付出金额到达189亿美元。yx0esmc

此外，2021年组装及封装装备的付出将上升到60亿美元，增加幅度达56%，2022年则估计增加6%。2021年半导體测试装备市場将增加26%，到达76亿美元，2022年将增加6%。yx0esmc

值得注重的是，此前多家阐發機构展望，芯片财產的這波景气宇或延续到2022年以後。好比，近来高盛的阐發师估计，全世界芯片供给将在本年年末先後增长，同時芯片代價大幅上涨的場合排場也将在本年内竣事。不外，总體来看全世界芯片市場急急場合排場将延续到2023年以前，代價趋向仍将强于疫情暴發前的程度。yx0esmc

這是不是象征着，半导體装备在2022年以後會進入新的下降周期？今朝全世界半导體行業正處于风口期，财產链内各個環節所需的装备均在正向增加，或许今朝果断新的下行周期還為時過早，《國際電子商情》估量，到2022年，市場動向進一步了了，届時對付趋向的预判會加倍精准。yx0esmc