SEMI:台灣連续五年成全球最大半导體設备市場

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全世界半导體市場仍在增温！ 國際半导體财產协會（SEMI）颁布最新的「全世界半导體装备市場统计陈述」(WWSEMS)，按照陈述中指出，2016年半导體系體例造装备的贩賣金额共计為412.4亿美元，较2015年增加13%；且台灣更是持续五年景為全世界最泰半导體装备市場，装备贩賣金额到达122.3亿美元，较以前年增加了27%。

全世界半导體市場仍在增温。 SEMI颁布最新陈述指出，2016年半导體系體例造装备的贩賣金额共计為412.4亿美元，较2015年增加13%。

進一步阐發，2016年半导體系體例造装备的贩賣金额相较2015年的365.3亿比拟，不但大幅發展13%，更創下新高记载。 而這傍邊也包括晶圆加工、封装、测试及其他前端装备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造和晶圆廠装备)等各种别。

具體察看各地市場则互有增加與萎缩的状况呈現，此中，以东南亚為主的「其他地域」(80%減肥產品,)，和大陸(32%)、台灣(27%)、欧洲(12%)與韩國(3%)等地對半导體装备的付出率都显現增加；而相對于北美(-12%)與日本(-16%)却呈現萎缩。

从各地的装备贩賣金额来看，台灣则是持续五年景為全世界最大的半导體装备市場，贩賣金额到达122.3亿美元；韩國则因此76.9亿美元持续两年排名第二；大陸则以64.6亿美元的贩賣金额排名第三，不外纵使市場显現萎缩，日本與北美仍以46.3亿美元與44.9亿美元的贩賣金额别离排名第四名登科五名。

此外，按照產物类此外统计，2016年晶圆加工装备则是發展14%、测试装备总贩賣金额晋升11%、封装装备则發展20%，而其他前段装备的贩賣金额，却反之降鹹酥雞加盟, 低了5%。

究竟上，先前2月時SEMI就公布了「2016年全世界硅晶圆出货量陈述」，陈述捎来好動静，固然半导體财產总體营收因单價下跌而低于先前程度，但客岁硅晶圆出货量仍持续三年發展，創下汗青新高，也因此動員半导體装备的發展。

硅晶圆是打造半导體的根本构件，進一步察看其将来市場動向，SEMI则是从「全世界晶圆廠展望」陈述中指出，今(2017)年全世界晶圆廠装备付出将跨越460亿美元，年發展约15%，也創下积年新高。 别的，不但2017年，SEMI也预估明(2018)年的付出金额将台中當舖，上看500亿美元，年發展逾8%，将延续創下新高记载，且可望从2016年至2018年显現持续三年皆發展的趋向，這也是自1990年月中期以来首见的投資热况去濕氣穴道,。

而就市場排名来看，台灣在晶圆代工龙頭大廠台积電年本錢付出达百亿美元的率领下，去黑頭粉刺產品推薦,预估装备付出仍将居全世界之冠。 不外，大陸晶圆廠的装备投資金额预估来岁将會有近五成的發展，且将从本年全世界第三大装备付出市場提升為第二大，可说是在台灣後頭奋起直追。

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