台灣連5年為全球半导體設备出货最大市場

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SEMI(國際半导體财產协會) 2017年3月14日颁布最新全世界半导體装备市酵素食品，場统计陈述。陈述中指出，2016年沾恩于全世界半导體财產兴旺影响，半导體系體例造装备贩賣金额共计412.4亿美元，较2015年發展13%。至于2016年总體半导體装备定单得金额，则较2015年晋升24%水准鐵皮屋,。

拓墣概念：

究竟上，按照SEMI颁布的2016 年全世界矽晶圆出货量陈述来察看，该年度在半导體财產强劲需求下，全世界矽晶圆出货量延续保持新高记载，也動員全世界半导體装备延续發展，是以SEMI颁布的全世界半导體装备市場统计陈述陈述显示，相较2015年出货金额365.3亿美元，2016年全世界定单半导體装备出货总金额到达412.4亿美元，發展率到达13%幅度。

此中，包括晶圆加工、封装、测试及其他前端装备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造及晶圆廠装备)的总體出货金额。

再就各地出货表示来察看，包含以东南亚為主的其他地域，和中國、台灣、欧洲及南韩等地對半导體装备付出率显現增长的環境。至于北美與日本等地的半导體装备市場则显現萎缩状况。

钻研显示，台灣已持续第5年景為全世界最大的半导體新装备市場，装备贩賣金额达122.3亿美元；而韩國则是第2年排名第二，中國则以32%發展率排名第三，其他第四登科五名则别离為日本與北美的半导體装备市場。

此外，按照產物利用种别统计，晶圆加工装备在2016年發展14%，测试装备总贩賣金额也晋升11%，封装装备则發展20%。其他前段装备的贩賣金额，2016年可折疊泡腳桶,则降低5%比率。

（拓墣微旌旗灯号：TRI-topology )