中國大陸首次成為全球最大的半导體設备市場

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中國市場的加快突起，與中芯國際和其他科技巨擘被列入旨在按捺對華出口的美國商業黑名单有關。中芯國際以前也颁布發表了一項由國度基金支撑的建廠规划——在北京制作一家價值76亿美元的合股工場。為此其他介入者巴望将資金投入到芯片制造装备中。

全世界芯片欠缺也為中國提高產量的動力供给了有益前提。家用電子產物和汽車中利用的芯片制造凡是外包给中國，虽然它後進于技能先辈的芯片，但该行業在中國已占据举足轻重的职位地方。按照总部位于美國的半导體工業协會的数据，该國客岁占全世界芯片制造能力的15％。

因為担忧中國的突起，美國也在采纳举措刺激海内出產。美國总统乔·拜登（Joe Biden）在2月签订了一項行政号令，以审查芯片和其他關頭质料的供给链。他還提议為半导體行業供给500亿美元的补助。

為相應華盛顿的鞭策，英特尔正在扩展其在美國的芯片制造营業，上個月颁布發表投資200亿美元在亚利桑那州制作两個制造工場。這家處置器巨擘還推出了代工辦事，為其他公司制造芯片。

作為回應，半导體装备制造商已提高了產量。客岁，日本东京電子公司在山梨县和岩手县開設了新的出產大楼，一样来自日本的迪斯科公司正在扩展其在长野县的工場。

迪斯科公司的一名官員说：“咱们的需求没有降低，并且自2020年以来咱们的举措措施一向在满负荷运转。” 日本半导體装备协會的一名動静人士称，估计该市場将在2021年继续增加。

中國台灣是第二大芯片制造装备市場，贩賣额增加了一點點，达172亿美元。與2019年同样，日本必買藥妝,對代工場的投資也很是强劲。全世界最大的代工場本年已拨出創记载的280亿美元的装备。

在對存储芯片的需求增加的鞭策下，排名第三的韩國的贩賣额跃升了61％，到达161亿美元。三星電子的半导體营業估计将在2021年投入創记载的275亿美元本錢付出。
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依照SEMI的数据，2020年晶圆加工装备的全世界贩賣额增加了19％，而其他前端细分市場的贩賣额增加了4％。封装和组装在所有地域均显示强劲增加，到2020年市場增加34％，而测试装备总贩賣额增加20％。