韩國超越台灣 占据全球半导體設备市場第一

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2017年第1季矽晶圆出货总面积2858百万平方援交外約,英尺，與前一季2764百万平方英尺比拟增长失眠保健食品,3.4%，冲破傳统淡季征象，市場延续發展。

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2017年第1季度全世界半导體装备出货金额前3名

SEMI数据表白，韩國第1季半导體装备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，盘踞市場第一。

比拟之下，台灣第1季半导體装备出货金额汽機車借款,為34.8亿美元，季减16%，但仍较客岁同期增长84%，是全世界第2泰半导體装备市場。

大陸作為全世界第3泰半导體装备市場，第1季出货金额為20.1亿美元，季增74%，年增25%。